台积电在美国芯片投资规模扩大至400亿美元

    美国总统拜登(Joe Biden)周二参观了台湾积体电路制造股份有限公司（台积电)在亚利桑那州的新厂区，该公司计划在这里建造第二座工厂，并将投资提高到400亿美元。

台积电正加紧推进在美国制造芯片的计划，此举受到拜登政府的鼓励，还可能获得来自美国纳税人的财政支持，这反映出美国政府对关键芯片生产依赖亚洲的担忧。台积电是全球最大的芯片代工厂商。

拜登在参观厂区后发表讲话时说，这对亚利桑那州来说将是一个不可思议的资产，美国制造业回来了。

根据之前披露的一项120亿美元的投资计划，台积电已经在亚利桑那州建设该公司的第一家工厂。