美国日本加强先进半导体研发生产合作     

【共同社5月15日电】日本政府相关人士2022年5月14日透露，日美政府基本决定，在计划23日举行的首脑会谈上，将就重要战略物资半导体的研发和生产加强合作以确保稳定达成一致。关于高度依赖台湾和韩国的半导体，力争构建体制在发生紧急事态时也能在本国确保。考虑到因中国军事力量增强而日渐严峻的东亚形势，将加深经济安全保障领域的合作。日美还考虑发表联合声明，并拟提及加强网络和太空等新防卫领域的相关合作。

　　美国政府配合总统拜登首次访日，打算提出建立美国主导的新经济圈构想“印太经济框架”（IPEF）。此举意在抗衡中国推进的“一带一路”经济带构想，促进公平贸易并强化半导体等的供应链。日本对IPEF表示欢迎，将与美国合作促进亚洲各国加入。

　　为降低对其他国家半导体的依赖，首脑会谈上将磋商建立体制，以开展更高性能产品的研发、相互供应零部件在本国生产。两国政府拟设立旨在共同研究最尖端半导体的工作小组等，将推进合作。

　　首脑会谈上关于网络和太空领域，将确认加强防卫部门间信息安全和网络安全的方针。（完）