台积电计划在美国投资120亿美元，生产3纳米芯片

    华尔街日报：据熟悉此扩张计划的人士称，台积电计划在未来几个月宣布，将在凤凰城北部建造一座先进的半导体工厂，就在该公司2020年承诺建造的另一座芯片工厂周边。这些知情人士说，投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元相当。

该公司大举押注在美国制造芯片之前，美国政府同意向半导体制造商提供丰厚补助，以推动先进制造业回流到美国。

这些知情人士说，台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可制造的最小、速度最快的晶体管。