时间：2022-11-30 21:50:07 阅读： 来源：www.qqjjsj.com
中国整合资源对抗美国芯片制裁
中国已经拉了科技巨头阿里巴巴和腾讯来协助其在半导体芯片设计方面的行动。北京方面正在准备应对美国主导的打压中国计算能力的进一步制裁。
中国政府成立了一个企业与研究机构——包括中国科学院)——联合体，以创造新的芯片知识产权(IP)。北京方面希望减少对软银(SoftBank)旗下公司安谋(Arm)的依赖，后者的技术是支撑全球大多数半导体的基础。
