拜登签署芯片法案，政府投资527亿美元， 设置六个优先实施事项

    联合早报：美国总统拜登签署一项行政令，落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元（约732亿新元）的晶片法。拜登星期四签署的这项行政令设置了实施晶片法的六个优先事项，包括确保美国在微电子领域的长期领导地位，刺激私营部门的投资，创造就业和创业机会等等。根据行政令，政府将设立一个由16人组成的跨部门指导委员会，协助各部门协调晶片法的落实。一些内阁成员包括美国财长耶伦、商务部长雷蒙多、国务卿布林肯和防长奥斯汀都是委员会成员。美国商务部也宣布启动一个新网站，汇总与晶片法有关的资源和信息。商务部长雷蒙多说：“我们将尽快采取行动发放这些资金，同时确保有时间履行职责。”