拜登拟于G7峰会期间前往美国半导体巨头美光科技广岛子公司

    共同社3月22日电：2023年3月22日从多名外交消息人士处获悉，美国总统拜登5月为出席七国集团首脑会议（G7广岛峰会）将访问日本，届时前往美国半导体巨头美光科技子公司（广岛县东广岛市）的最尖端半导体工厂视察一事已在协调之中。日本首相岸田文雄也将同行，从而凸显日美两国政府在予以重视的半导体领域的合作。

　　美国政府考虑到与中国的对立，将尖端半导体视为竞争力和安全保障的关键所在。不仅投入巨额补贴扩大在美国国内的生产，还计划加强对华出口管制，同时强化日本等盟友国内的供应链。日美两国或有意通过拜登到访工厂来呼吁加强合作。

　　峰会将于5月19至21日举行。期间不仅将实施日美首脑会谈，还将协调与各国首脑举行单独会谈。

　　美光子公司“日本美光存储器公司”已于去年11月开始量产最尖端的DRAM（动态随机存取存储器）。日本政府也提供了支援，美国驻日大使伊曼纽尔称，对于“日美的经济安全性和安全保障”而言，这是一项重要投资。

　　日本政府为夯实国内半导体的生产基础，最多补助464亿日元（约合人民币24亿元）用于广岛工厂增强设备，还支援台湾积体电路制造公司（TSMC）和铠侠的设备投资。

　　美国政府去年10月大幅加强了尖端半导体技术的对华出口管制。拥有顶级半导体制造装置企业的日本和荷兰也应美国要求，计划加强对华管制。（完）