日本政府将设立政府基金，对台积电在日本建立芯片厂给与补助

【共同社10月16日电】15日获悉，日本政府考虑到台湾积体电路制造公司（TSMC）将在日本建厂，正在讨论创设旨在向半导体厂家提供资金支援的基金。政府计划在支援之际，包括半导体稳定供应和相关企业提高技术等，构建有利于国内产业的制度。

　　TSMC于14日表示将在日本建厂，2024年开始生产。有意见称工厂计划设在熊本县，生产面向家电和汽车等的产品。建设费被视为最多约8000亿日元（约合人民币451亿元），日本政府正在探讨补贴约一半金额。

　　半导体被用于所有电子设备，加强供应网是国家课题。政府内出现了设立基金，对满足条件的半导体厂家提供补贴的方案。如果退出该业务等，有时也会要求还款。支援举措也适用于TSMC以外企业，为促进在日本设置据点提供助力。

　　政府将在汇总支援措施详情之后，把费用列入众院选举后编制的2021年度补充预算案中。

　　经济阁僚在15日内阁会议后的记者会上，再次对TSMC拟在日本建厂表示了欢迎。

　　经济产业相萩生田光一表示，例如确保工厂技术人员、与材料厂家和研究机构的合作等，“将推进完善综合环境”。经济安全保障担当相小林鹰之指出：“半导体在汽车、智能手机和游戏机等所有产业都不可或缺，构建稳定供应体制极其重要。”（完）