日本拟对尖端半导体技术出口实施管制

    【共同社华盛顿、东京2月4日电】日本政府4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制。此举是考虑到了中国。政府将修改规定出口特定产品和技术之际，需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令，让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

　　对于美国拜登政府去年10月宣布的大范围加强管制，日本同意提供合作，此次敲定了具体的实施方针。多名政府相关人士透露了上述消息。

　　对于与日本一样在生产设备上拥有先进技术的荷兰，美国也要求提供合作。1月27日在美国首都华盛顿召开的实务磋商上，各方达成了共识。日本与荷兰担忧在中国市场活动的本国企业受到影响等，强化管制措施的内容将各有不同。

　　美国把制程14纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象。日本的省令修改设想的也是类似的对象品。由于拜登政府加强了管制，包括海外厂家在内，都被禁止对华出口使用美国技术的产品。今后将把对象扩大到没有美国技术的产品，堵住漏洞。

　　例如日本的东京电子和荷兰的ASML等，在半导体制程微细化技术方面的世界顶级企业有可能受影响。（完）