韩国国家创新战略：力争2030年成为综合半导体强国

 

 

 

 2021年5月13日，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂出席“K—半导体战略报告大会”时表示，政府将巩固存储芯片全球领头羊地位，并引领全球系统芯片市场，定将实现2030年综合半导体强国的目标。文在寅曾选定未来汽车、生物工程及系统芯片为三大重点产业。他说，各国开始朝着以本国主导的重组半导体供应链。我们的发展方向很明确，应当超前投资，巩固产业生态系统并主导全球供应链。文在寅提到三星电子和SK海力士对平泽晶圆厂、龙仁园区的投资计划，并表示韩国企业10年内将投资510万亿韩元（约合人民币3万亿元）。政府将为企业提供全方位支持，共建半导体强国。文在寅表示，政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”。指定半导体为国家创新战略技术，对技术投资的税收补贴扩大到目前的最多6倍，还为研发投资减免税金最多50%。未来十年培养3.6万名半导体人才，并致力于开发下一代功率半导体、人工智能半导体、高端传感器等发展潜力大的核心技术。