美国政府为半导体产业提供527亿美元资金支持

时间:2022-08-10 07:42:51 阅读: 来源:www.qqjjsj.com

美国政府为半导体产业提供527亿美元资金支持

俄罗斯卫星通讯社华盛顿8月9日电 美国总统拜登于8月9日在白宫举行的仪式上签署了一项法案,为美国半导体产业提供527亿美元资金支持,以加强与中国的竞争。

    白宫在公布的材料中说:“《芯片与科技法案》将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金”。
拜登在发言时指出,目前,美国生产的现代半导体芯片占比为0%,不管是军用芯片,还是民用芯片,完全依赖进口。
法案规定,将提供补贴、税收减免和其他支持措施,目的是减少美国对外国供应商的依赖,加强美国与中国的竞争。

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