2022年8月9日拜登签署2,800亿美元芯片和科研法案

    华尔街日报：2022年8月9日，美国总统拜登(Joe Biden)签署了一项总计2,800亿美元的两党法案，该法案侧重于国内半导体制造和科学研究。

7月28日，众议院以243票对187票通过了《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)，此前一天，参议院以64票对33票通过了该法案。外界本来预期拜登会迅速签署该法案，但由于他的新冠病毒检测一直呈阳性，因此出现延误。

该法案的最终名称是《2022年芯片与科学法案》，此前几个月，针对科技问题的立法版本有各种名字，包括《美国创新和竞争法案》(U.S. Innovation and Competition Act)和《竞争法》(COMPETES Act)。

该法案总共1000多页，法案的一个关键要素是划拨527亿美元用于芯片的国内制造，其中390亿美元用于激励计划，110亿美元用于研发以及劳动力发展计划。